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专注半导体光学检测设备研发,匠岭半导体获数千万元A轮融资

来源: 募融网 发布日期: 2020-09-16 浏览量: 260 赞: 2

专注半导体光学检测设备研发,匠岭半导体获数千万元A轮融资

据相关媒体报道,半导体光学检测设备研发商匠岭半导体获得数千万元A轮融资,投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。 本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。

匠岭半导体成立于2018年,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。匠岭半导体应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单,其余多款产品均完成了核心技术的开发。


从市场格局来看,半导体检测设备市场集中度很高,而且中国厂商的占比极低,有着巨大的国产替代空间。其中,头部4家市占率超83%,根据SEMI数据,全球工艺控制与量测设备市场上,KLA市占率52%。在前道薄膜和光学线宽(OCD)量测领域,绝大多数的份额都被美国公司KLAOnto和以色列公司Nova三家公司占据,在先进封装3D微凸块检测领域,市场份额都被美国公司Onto和以色列公司Camtek占据。

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